TSMC, Bosch, Infineon y NXP crean una empresa conjunta para llevar la fabricación avanzada de semiconductores a Europa

TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG y NXP Semiconductors NV han anunciado hoy un plan para invertir conjuntamente en European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH en Dresden, Alemania, para proporcionar servicios avanzados de fabricación de semiconductores. ESMC supone un paso importante hacia la construcción de una fábrica de 300 mm para satisfacer las futuras necesidades de capacidad de los sectores industrial y de automoción, en rápido crecimiento. La decisión final de inversión está pendiente de la confirmación del nivel de financiación pública para este proyecto. El proyecto se inscribe en el marco de la Ley Europea de Chips.

Se espera que la fábrica prevista tenga una capacidad de producción mensual de 40.000 obleas de 300 mm (12 pulgadas) con tecnología de proceso CMOS planar de 28/22 nanómetros y FinFET de 16/12 nanómetros de TSMC, lo que reforzará aún más el ecosistema europeo de fabricación de semiconductores con tecnología avanzada de transistores FinFET y creará unos 2.000 puestos de trabajo directos de profesionales de alta tecnología. El objetivo de ESMC es iniciar la construcción de la fábrica en el segundo semestre de 2024 y comenzar la producción a finales de 2027.

La empresa conjunta prevista pertenecerá en un 70% a TSMC, mientras que Bosch, Infineon y NXP tendrán una participación del 10% cada una, sujeta a las aprobaciones reglamentarias y otras condiciones. Se espera que las inversiones totales superen los 10.000 millones de euros, consistentes en inyección de capital, endeudamiento y un fuerte apoyo de la Unión Europea y el Gobierno alemán. La fábrica será explotada por TSMC.

"Esta inversión en Dresde demuestra el compromiso de TSMC de satisfacer las necesidades estratégicas de capacidad y tecnología de nuestros clientes, y estamos entusiasmados con esta oportunidad de profundizar en nuestra larga colaboración con Bosch, Infineon y NXP", declaró el Dr. CC Wei, Consejero Delegado de TSMC. "Europa es un lugar muy prometedor para la innovación en semiconductores, especialmente en los campos de la automoción y la industria, y estamos deseando dar vida a esas innovaciones en nuestra avanzada tecnología de silicio con el talento de Europa."

Dr. Stefan Hartung, Presidente del Consejo de Administración de Bosch: "Los semiconductores no sólo son un factor de éxito decisivo para Bosch. Su disponibilidad fiable es también de gran importancia para el éxito de la industria automovilística mundial. Además de ampliar continuamente nuestras propias instalaciones de fabricación, seguimos asegurando nuestras cadenas de suministro como proveedor de la industria automovilística mediante una estrecha colaboración con nuestros socios. Con TSMC, nos complace contar con un líder mundial en innovación para reforzar el ecosistema de semiconductores en las inmediaciones de nuestra planta de semiconductores de Dresde."

"Nuestra inversión conjunta es un hito importante para reforzar el ecosistema europeo de semiconductores. Con ello, Dresde refuerza su posición como uno de los centros de semiconductores más importantes del mundo, que ya alberga la mayor planta de frontales de Infineon", ha declarado Jochen Hanebeck, CEO de Infineon Technologies. "Infineon utilizará la nueva capacidad para atender la creciente demanda sobre todo de sus clientes europeos, especialmente en automoción e IoT. Las capacidades avanzadas proporcionarán una base para el desarrollo de tecnologías, productos y soluciones innovadoras para hacer frente a los desafíos globales de la descarbonización y la digitalización."

"NXP está muy comprometida con el fortalecimiento de la innovación y la resiliencia de la cadena de suministro en Europa", dijo Kurt Sievers, Presidente y CEO de NXP Semiconductors. "Agradecemos a la Unión Europea, a Alemania y al Estado Libre de Sajonia su reconocimiento del papel crítico de la industria de semiconductores y su verdadero compromiso para impulsar el ecosistema de chips de Europa. La construcción de esta nueva e importante fundición de semiconductores añadirá una innovación y una capacidad muy necesarias para la gama de silicio que se requiere para abastecer la digitalización y electrificación en fuerte aumento de los sectores de la automoción y la industria." (NXP Semiconductors)